| 【网络媒体走转改·经济科技领域“弯道超车”典型】
2月的江苏省江阴市，乍暖还寒，江苏长电科技股份有限公司城东厂区却是一片热火朝天。无尘车间内，工人们正全副武装操作机器进行着芯片封装。现场负责人告诉记者，这条国际领先的生产线，产品合格率达99.95%。“虽然是淡季，公司1月份的产量却达到同期新高，可谓逆势走俏。”
从20世纪70年代濒临倒闭的晶体管厂发展成为国内最大、世界第四的封测行业排头兵，江苏长电科技的秘密何在？公司董事长王新潮表示，创新是长电科技蓬勃发展的生命线，“规模+技术+品牌”的领先优势才能赢得未来。
封测技术，说白了就是给芯片“穿衣戴帽”，实现电子产品的轻、薄、短、小。然而，集成电路上晶体管数目每18个月增加一倍，性能提升一倍，而价格则降低一半，这被称为电子信息业的“摩尔定律”。对此，王新潮感慨良多：不创新，毋宁死。
自2003年起，长电以“壮士断腕”的决心调整了产品结构，当年，老产品大幅缩减，新产品片式器件扩能10倍以上。
2015年8月，长电科技并购了当时全球第四大封装测试企业新加坡的星科金朋，成为我国封装测试领域第一个实现“走出去”的企业。
“收购星科金朋，看中的正是他们在全球领先的先进封测技术以及高端客户资源，而收购完成后，两家合计专利将近3500项。”公司董事朱正义表示，创新不是一味闷头求变，而是要将引进、消化、吸收、再创新相结合，始终紧跟国际先进技术发展趋势。
集成电路封装WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术与世界先进水平接轨，并拥有自主知识产权；自主发明的FBP获得了工信部发明专利金奖，在超小型器件上打破了国外技术“壁垒”……如今的长电科技，已建成国家级企业技术中心、博士后科研工作站，中国第一家高密度集成电路国家工程实验室，坐拥位于中国、新加坡、韩国、美国的7处生产基地和6个研发中心。(光明网记者苏雁)
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